规模大、产品规格多、批量大 ，加上市场要求的交货速度快 ，出产周期短 ，传统的产品研发和造作模式难以满足市场需要 。
同时 ，大型半导体企业的研发中心及工厂遍布多个国度 ，研发人员工作地域分散 ，但是不足统一的研发治理协同平台 ，没有集中治理 ，不仅无法实时查看和跟踪项目进度 ，并且各研发中心知识无法沉淀 ，不利于汗青数据查找和复用 ，加上各地KPI查核机造不统一 ，影响研发决策和出产造作的速度 。
拥抱数字化 ，拥抱工业互联网 ，打造多快好省的数字化工厂
当前 ，云推算、大数据、人为智能、物联网等技术的利用已将芯片企业引至第四次工业革命的入口 ，通过“全身分、全业务、全流程”的数字化转型 ，将出产、治理、运营等能力进行有效集成 ，建设全球统一的数字化治理平台 ，打造多、快、好、省的数字化工厂 。
作为专业的智能造作和工业互联网DEPC ，冰球突破四方依附一流的软、硬件产品、数字化技术、解决规划和平台 ，可援手芯片企业搭建统一的数字化研发治理平台 ，有效规范企业的研发治理系统 ，提升企业研发效能 ，实现过程数据的可追忆性 ，使汗青数据得到最大水平的沉用；通过协同系统的成立实现了产品研发的部门协同及异地协同 ，提高信息传递和数据交互效能 ，同时 ，形成企业产品研发的良性循环 。